Mini led全彩大屏幕背光持续升温 引发市场品类更新热潮

作为Mini LED元年，不仅仅是各大终端商积极布局市场，推出多尺寸的背光新品，在供应链中，也有不少企业加速了关于Mini LED背光的研发与实践。

近日，行家说年会·Mini /Micro LED显示进阶应用大会暨行家极光奖颁奖典礼在深圳举行，邵鹏睿带来《Mini LED封装方式的设计思考与解决方案》的专题演讲，从背光的现状、应用关注点、封装技术路线三个方面进行分析。

邵鹏睿坦言，目前Mini LED背光瞄准的民用显示市场用户对于价格敏感度较高，而当前Mini LED背光由于技术路线不确定、Mini LED芯片成本高等因素，同样影响了产品定价，导致消费者接受度不够高。如何突破重围，加速渗透市场，必须在成本和技术价值两者之间取得平衡，而LED封装工艺的选择将是破局关键。

目前Mini LED背光尚在发展阶段，产业化途径、技术路线与市场方向略有不同。为了更好的破局成本和技术价值的冲突尴尬及走向，在封装端深耕多年的选择POB技术路线，主要在三个方面具有极强的优势。产业链方面：POB产业链成熟，无需更换升级现有设备，可实现大规模量产，led全彩大屏幕在降低生产成本方面有着较显著的优势。原材料方面：与COB相比，同样使用PCB基板的情况下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大规模圆片生产，更小尺寸芯片，成本更低。技术工艺方面：POB的良率明显优于COB，POB可手工返修，实现低成本维护；POB的光电转换效率高于COB，功耗节能25%左右。

此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装，可以实现在笔电、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力。并且在Mini LED背光不同的细分领域应用，led显示屏生产POB封装路线可同时满足高对比度、低功耗、高可靠性、低成本、节能等需求，无论在车载、电竞，还是大TV，都具有竞争优势。

据邵鹏睿介绍，与传统OLED产品相比，画面效果平分秋色，但Mini LED背光使用寿命更长、应用领域更广等特点，有望争夺OLED市场，因此备受行业关注。特别是今年，苹果、华为等多家知名终端品牌首度发布Mini LED相关产品，Mini LED背光持续升温，引发了市场新一轮的品类更新热潮。

市场对背光产品关注度提升，紧接而至的是对封装器件的需求增加，基于十余年的LED封装技术积累，led显示屏供应商具备专业的Mini LED 背光POB方案封装器件研发与制造能力，技术工艺和产业链配套十分成熟，现有可增至6000KK大规模量产能力，产能位居行业前列。

据介绍，POB解决方案，凭借超长寿命、高性价比、成熟工艺、高可靠性、超大角度等优势，在成本和性能两方面实现了优秀平衡，使得Mini LED背光产品价格更具竞争力。将凭借自身的封装技术优势和量产能力，加速民用显示消费市场应用，助力Mini LED形成产业的新增长点。