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led全彩大屏幕机遇还是鸡肋,玻璃基板是Mini/Micro LED显示屏进化的助力吗?

发布日期:2021-09-10 作者: 点击:


led全彩大屏幕

技术革新下的左右为难

从各大新闻稿件透露的信息可以看出,大厂们纷纷布局Mini/MicroLED显示产品生产链,希望寻求更好的产品原料来解决一些产品痛点,通过技术研发实现产品升级,增强企业竞争力。到目前,国内屏企已经逐步攻克Mini/MicroLED显示产品技术难关,包括mini/MicroLED超小间距芯片制造,产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等。技术的突破离不开新材料的发现和有效运用,于是在Mini/MicroLED显示产品的研发过程中,屏企也在不断尝试新的材料,包括发光半导体材料,面板,驱动芯片等。总体而言,Miniled全彩大屏幕是多项技术整合的系统工程,而面板技术是就其中较为重要的一项,面板技术的革新也成为现今众多企业较为关注的话题。

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led显示屏生产面板革新最基础的就是在基板材料上的选择,而在LED矩阵的基板选择上,选材范围也十分广泛,既可以是传统的玻纤板,也可以选择柔性的PI、CPI材料,还可以选择玻璃、陶瓷等,小尺寸方面还有单片FPC基板。目前市面上主流的MiniLED基板研究方向主要的有两个:玻璃基板和PCB板。其实一直以来,玻璃基板和PCB板都保持着“泾渭分明”的态势,主要是PCB基板一般多应用于集成电路的电子设备中,市面上常规的LED显示屏所用的面板基本上都是PCB基板。而玻璃基板主要是液晶面板企业使用。但Mini/MicroLED背光技术出现,打破了两者应用的界限。市面上也出现了不同的声音,争论哪种面板更适用于Mini/MicroLED显示技术的应用。对于LED显示屏厂商来说,这也是一个比较困难的抉择。

各有优劣,屏企定位或成抉择标准

其实就目前而言,玻璃基板和PCB板在应用中各有优劣。从技术层面和应用适配度来说,玻璃基板的优势更加明显:MiniLED背光玻璃的应用能满足当前对整机厚度薄型化、降低功耗的普遍诉求,且玻璃基板的导热率高,在密度较高的焊接产品中可以更好的维持面板的稳定性,能够满足更为复杂的布线需求;PCB基板由于材料本身限制,散热性不强,在大尺寸应用过程中容易产生翘曲变形。玻璃基板的原材料是素玻璃,属于易碎、易损品。在生产搬运过程中,难免发生碰撞、划伤等物理伤害,以至于产品破碎,进而影响生产良率。于是在生产过程中,良率成本叠加,促使产品价格居高不下。在这方面,PCB板更具优势:PCB板由于技术发展时间较长,成熟度更高,供应链也相对完整,良率处于逐年提高阶段,只是技术上还无法完成新型显示的搭载。不过两项技术都在不断前进发展中,LED屏企要在两项技术中做抉择,需要考虑的不仅仅是成本技术等问题,还有基于企业本身发展定位。

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经过几十年的行业发展,led显示屏供应商也渐渐认识到未来显示屏的技术含量将会越来越高。中小型屏企的资金力量和科研力量不如龙头企业,往往会通过合作实现共赢。而行业龙头企业在拥有高精尖产品打响品牌的同时也不会丢下常规产品,通过创新产品的应用形式,实现公司发展多条腿走路。Mini/MicroLED作为未来显示屏行业发展大趋势,是屏企不容忽视的存在。企业如果在前期占据市场优势,对未来公司发展将会起到不可忽视的作用。因此LED屏企才会如此积极的布局MiniLED显示屏市场,才会对MiniLED显示屏产品升级问题如此重视。

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MicroLED的进阶发展或将影响面板布局

目前MicroLED显示产品已经问世,国际显示产品头部企业陆续推出MicroLED显示产品,国内LED显示屏龙头企业都在进行进一步的技术研发。很显然,企业都在为MicroLED显示产品量化做技术突破,但最关键的核心技术难点就是巨量转移技术。这项技术的难点就是要将制作好的微小的LED发光元素转移到制作好的驱动电路的基底上,但无论是大屏显示如彩电、电脑,小屏显示如手机屏,其像素的数量都是相当巨大的,而像素的尺寸非常小,如果像素点出现“失误”就会在屏幕上出现“亮点”或“暗点”,所以将这些小像素完美转移是相当困难的,在生产过程中造成的损耗也是巨大的,间接造成了MicroLED显示产品成本的上升。巨量转移的成功与否关系到MicroLED商业化的成功与否,屏企们也在进一步寻求解决方法,目前市场上透露出来的解决方式就有运用磁力、电磁力或者微印刷等等。而由于玻璃基板相较于PCB基板而言,其平整稳定、耐高温的特性较容易实现巨量转移,因此已成为众厂商们的技术优化方向。


当下,屏企在探索LED显示屏的细分领域的热情极大,因为细分领域的开拓也意味着又一个新市场的开放。MicroLED显示技术在行业的努力中逐步成熟,那么开拓新的应用产品就成了屏企的下一步计划。从近几年的LED显示屏应用领域发展态势来看,传统LED显示屏的产品形式随着时代和市场的需求技术的加持不断衍化出新的显示产品,如冰屏,互动地砖屏,透明屏等等。

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目前市场上关于mini/microLED显示屏面板之争并没有结束,主要还是屏企基于公司发展和未来效益的考虑,以及若要进行产业链的转型负担是否过重,企业能否支撑然后完成增益。传统LED显示屏厂家的常用基板还是PCB,加上COB封装技术逐渐成熟,要转换产业链对于他们来说还需要思考microLED显示产品在未来给公司带来的效益。玻璃基板虽然优势明显,但在成本和效益的考量下,能否受到青睐,还要看最终透明基板给市场注入的活力。就目前而言,透明基板的发展空间很大且有待发掘,成为microLED显示发展未来趋势还有待进一步探索,说不定会是一个庞大的待发现的超前市场。


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